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多维度落地本土化博世技术日再秀硬实力
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11月14日-15日，博世在连云港博世（东海）汽车测试技术中心举办了2022年度汽车与智能交通技术创新体验日，期间博世集中展示了多项面向电动化、智能驾驶和智能座舱领域的前瞻技术解决方案。与此同时，博世中国执行副总裁徐大全及相关事业部负责人还在此次活动上分别介绍了博世中国及对应业务板块当前的战略重点。
徐大全指出，由于当前中国无论是在智能化还是电气化发展方向上，都已经走在了全球前列，对于博世中国而言，如何能在国内将产品做好，更快地投放市场将变得非常重要，因此未来博世将继续立足本土创新与开放合作，助力加速中国智能电动出行产业发展。
此前博世已经宣布，到2030年，将在芯片业务上投资超过100亿欧元。目前博世正在持续投资扩大在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及在中国苏州和马来西亚槟城的半导体业务。
“尽管如此，鉴于当下新能源汽车发展过于迅猛，带动车内芯片需求急剧增加，缺芯问题还没有完全解决，并且预计明年的情况也不太乐观。”谈及对芯片短缺的最新预判，徐大全表示。
对此博世也在积极作出应对。据徐大全介绍，过去一段时间博世为了快速扩产，已经为很多芯片制造商提供了大量的资金援助，在晶圆原材料供应和芯片制造等方面，还与国内企业在探讨合作的可能性。但考虑到车规芯片对于大批量稳定生产的高标准要求，目前进展还比较慢，预计未来两三年有望出现令人欣喜的改观。
